- Stock: Αποστολή σε 4-10 ημέρες
- Brand: Gigabyte
- Model: 1163000
- SKU: X870E EAGLE X WF7
- EAN: 4719331879532
Η λειτουργία X3D Turbo Mode 2.0 προσφέρει βελτιωμένη απόδοση gaming και multitasking σε σχέση με την πρώτη γενιά. Τα ενσωματωμένα μοντέλα τεχνητής νοημοσύνης και τα κυκλώματα υλικού βελτιστοποιούν δυναμικά τις παραμέτρους του επεξεργαστή X3D σε πραγματικό χρόνο, ενισχύοντας σημαντικά την απόδοση του Ryzen™ X3D.
Μέσω της καινοτόμου τεχνολογίας X3D Turbo Mode 2.0 της GIGABYTE, οι χρήστες μπορούν να απολαύσουν μια πιο ομαλή εμπειρία παιχνιδιού.
Επιτάχυνση με ένα κλικ:
Ταχύτερο, πιο δυναμικό, πιο ακριβές με ένα μόνο κλικ. Μέχρι και 25%
Αυτόματη ενίσχυση CPU και μνήμης DDR5
Με ένα μόνο κλικ, απελευθερώστε όλες τις δυνατότητες της CPU και της μνήμης DDR5, ενισχύοντας άμεσα την αποδοτικότητα των παιχνιδιών και της εργασίας σας.
Επιτάχυνση με ένα κλικ:
Βελτιώστε τις ταχύτητες CPU και DDR5 με ένα μόνο κλικ.
- Ανάλυση σε πραγματικό χρόνο
- Ακρίβεια OC UP
- EZ σε Pro
- Γρήγορη απόδοση τεχνητής νοημοσύνης
- Βελτιωμένη Υπολογιστική Ισχύς
Γρήγορη απόδοση τεχνητής νοημοσύνης
Επιταχύνετε την επεξεργασία τεχνητής νοημοσύνης για μεγαλύτερη απόδοσηΜέχρι και 8% Απόδοση Τεχνητής Νοημοσύνης
- Επιταχυνόμενη λήψη αποφάσεων μέσω Τεχνητής Νοημοσύνης
- Ενισχυμένη ενισχυτική μάθηση
- Βελτιστοποιημένη επεξεργασία γλώσσας
Ενισχύστε την απόδοση της CPU και της μνήμης
Αυξήστε την ταχύτητα και την απόδοση του συστήματος. Μέχρι και 9% Ενίσχυση απόδοσης CPU και μνήμης
- Προσαρμοσμένο overclocking για την CPU και τη μνήμη σας
- Ταχύτερη μεταφορά δεδομένων και φόρτωση εφαρμογών
- Βελτιωμένη απόδοση multitasking
- Βελτιστοποιημένη συνολική απόδοση συστήματος
Μεγιστοποιήστε την απόδοση σε μια στιγμή
Δώστε στους χρήστες τη δυνατότητα να γίνουν εύκολα ειδικοί στο overclocking μέσω μιας απλής διεπαφής.
Έξυπνο και ασφαλές overclocking
Προστατέψτε τη μητρική πλακέτα σας μέσω πολλαπλών μέτρων προστασίας από υπερθέρμανση και υπερένταση.
Λιγότερη κατανάλωση ενέργειας - βέλτιστη ενεργειακή απόδοση
Βελτίωση έως 9% CP/Ανά Watt*
Με ταχύτερους υπολογισμούς, αυτό σημαίνει επίσης μειωμένη κατανάλωση ενέργειας, καθιστώντας το πιο φιλικό προς το περιβάλλον και ενεργειακά αποδοτικό, συμβάλλοντας συνεχώς στην ευημερία του πλανήτη μας.
Τεχνολογία PCB με γνώμονα την Τεχνητή Νοημοσύνη
Επαναπροσδιορισμός του Σχεδιασμού PCB με Τεχνητή Νοημοσύνη
Η τεχνολογία PCB που βασίζεται στην τεχνητή νοημοσύνη χρησιμοποιεί αλγόριθμους τεχνητής νοημοσύνης για τη βελτιστοποίηση των διαύλων, της δρομολόγησης και των στοίβων. Εξασφαλίζει μέγιστη απόδοση και ακεραιότητα σήματος σε ένα και σε διαστρωματικό επίπεδο καθ' όλη τη διάρκεια της διαδικασίας σχεδιασμού.
- Τεχνολογία AI-ViaFusion
Βελτιστοποιημένες οπές και μαξιλαράκια για ακεραιότητα σήματος
- Τεχνολογία AI-Trace
Έξυπνη δρομολόγηση για μέγιστη απόδοση
- Τεχνολογία AI-Layer
Προσαρμοσμένες στοίβες για βελτιωμένη λειτουργικότητα
Βασικά χαρακτηριστικά:
Συνταγές σχεδιασμού που δημιουργούνται από τεχνητή νοημοσύνη,Προσομοίωση που καθοδηγείται από τεχνητή νοημοσύνη, Επαλήθευση σήματος με την υποστήριξη της τεχνητής νοημοσύνης,Βελτιστοποίηση σήματος σε μία και διαστρωματική στρώση.
Τεχνολογία AI-ViaFusion™ - Αριστεία στην Ακεραιότητα Σήματος με την Τεχνητή Νοημοσύνη
Μείωση της ανάκλασης σήματος έως και 28,2%.
Η τεχνολογία AI-ViaFusion, μια τεχνολογία βελτιστοποίησης διαύλων με υποβοήθηση τεχνητής νοημοσύνης, καθορίζει τα βέλτιστα μεγέθη διαύλων και μαξιλαριών σε όλες τις περιοχές των πλακετών τυπωμένου κυκλώματος. Αυτή η τεχνολογία βελτιώνει την ακεραιότητα του σήματος διαστρωματικών στρώσεων και την απόδοση μετάδοσης, ξεπερνώντας τις παραδοσιακές μεθόδους σχεδιασμού.
Η καλύτερη ποιότητα σήματος στην κατηγορία της
- Ανώτερη απόδοση μετάδοσης σήματος
- Δραματικά μειωμένη αντανάκλαση σήματος
- Αυξημένη ποιότητα σήματος και αξιοπιστία
- Βελτιωμένη απόδοση σήματος PCB διαστρωματικής στρώσης
Τεχνολογία AI-ViaFusion - Φόρμουλα Σχεδιασμού μέσω Τεχνητής Νοημοσύνης
Το AI-ViaFusion είναι ένα ιδιόκτητο υβρίδιο που δημιουργείται από τεχνητή νοημοσύνη μέσω σχεδιασμού δομής. Αυτή η τεχνολογία PCB, επικυρωμένη μέσω προσομοιώσεων και δοκιμών τεχνητής νοημοσύνης, στοχεύει στη βελτίωση της μετάδοσης σήματος υψηλής ταχύτητας.
- Βελτιστοποιημένο μέσω σχεδιασμού
Ποικίλλει μέσω μεγεθών για βελτιστοποιημένες διαδρομές σήματος και ισχύος
- Βελτιστοποίηση με βάση το Pad
Προσαρμοσμένα μεγέθη τακακιών για ισορροπία απόδοσης και παραγωγής
- Ακριβής αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης
Μεγέθη Via & pad που έχουν επιλεγεί για βέλτιστη αντίσταση σήματος
Ξεκλειδώστε την απόδοση με την υποστήριξη της τεχνητής νοημοσύνης με την τεχνολογία AI-ViaFusion
- Ελαχιστοποιημένη απώλεια εισαγωγήςΒελτιστοποιημένες οπές διέλευσης μειώνουν την απώλεια σήματος
- Αυξημένη απώλεια απόδοσηςΗ ακριβής αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης μειώνει τις ανακλάσεις
- Βελτιστοποιημένο διάγραμμα ματιώνΤο ευρύτερο άνοιγμα των ματιών βελτιώνει την ακεραιότητα του σήματος
Τεχνολογία AI-ViaFusion - Επανάσταση με γνώμονα την Τεχνητή Νοημοσύνη στον σχεδιασμό PCB
Οι οπές (Vertical Interconnect Access) είναι κρίσιμες για τη συνδεσιμότητα πολλαπλών στρώσεων PCB. Το μέγεθος των οπών επηρεάζει σημαντικά την ακεραιότητα του σήματος, επηρεάζοντας την χωρητικότητα, τις ανακλάσεις και την παρεμβολή.
Η τεχνολογία AI-ViaFusion βελτιστοποιεί την απόδοση των PCB μέσω:
- Στρατηγική μέσω διαστασιολόγησης
Βελτιστοποιημένο για ποικίλα σήματα σε όλη την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB)
- Βελτιωμένη αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης
Ακριβής έλεγχος μέσω μηχανικής μάθησης
- Βελτιστοποίηση χώρου
Μεγιστοποιημένη απόδοση διάταξης με ακεραιότητα σήματος
Τεχνολογία AI-Trace - Επανάσταση στη δρομολόγηση PCB με AI
Η τεχνολογία AI-Trace μεταμορφώνει τον σχεδιασμό των PCB αξιοποιώντας την Τεχνητή Νοημοσύνη για τη βελτιστοποίηση της δρομολόγησης ιχνών, με αποτέλεσμα βελτιωμένη απόδοση και ακεραιότητα σήματος.
- Μετριασμός του φαινομένου ύφανσης ινών
Βελτιστοποιημένος συγχρονισμός σήματος
- Δρομολόγηση θωρακισμένης μνήμης
Βελτιστοποιημένη θωράκιση και ακρίβεια σήματος
- Τοπολογία βελτιστοποιημένης σύνθετης αντίστασης
Εκλεπτυσμένα ίχνη με ελάχιστη αντίσταση
- Δρομολόγηση μεμονωμένης μνήμης
Βελτιστοποιημένη διάταξη ιχνών και διαχωρισμός στρώσεων
- Δρομολόγηση με αλυσιδωτή σύνδεση
Ο καινοτόμος σχεδιασμός εξαλείφει τα σημεία συμφόρησης σήματος
Ζήστε την εμπειρία της δρομολόγησης PCB επόμενης γενιάς με την τεχνολογία AI-Trace της GIGABYTE.
HyperTune BIOS - Τεχνολογία βελτιστοποίησης BIOS με γνώμονα την τεχνητή νοημοσύνη, αύξηση απόδοσης BIOS έως και 95%+
Το HyperTune BIOS χρησιμοποιεί τεχνητή νοημοσύνη για τη βελτιστοποίηση των σημάτων. Η σειρά 800 το εφαρμόζει αυτό για μέγιστη απόδοση, επιτρέποντας σημαντικές αυξήσεις στην ταχύτητα του ρολογιού μνήμης και βελτιωμένη συνολική απόδοση.
Βελτιστοποίηση απόδοσης με βελτιωμένη τεχνητή νοημοσύνη
- Προσαρμοστική ρύθμιση ισχύος σήματος
- Η ακρίβεια ρύθμισης AI υπερβαίνει το 95%
- Η συνεχής μάθηση προάγει τα όρια απόδοσης
Απολαύστε το HyperTune με AI της GIGABYTE - Απελευθερώστε την απόδοση του BIOS επόμενης γενιάς
Άπειρη Απόδοση Μνήμης
Οι μητρικές πλακέτες EAGLE ενισχύουν την απόδοση της μνήμης DDR5 και προσφέρουν κορυφαία συμβατότητα χρησιμοποιώντας διάφορες προηγμένες μεθόδους.
| Specifications | |
| Ethernet (LAN) | 1 |
| Extra | Bios Flashback, Clear CMOS button, RGB Header |
| PCI Express x16 4.0 | 1 Slot |
| PCI Express x16 5.0 | 1 Slot |
| RGB Φωτισμός | Όχι |
| Socket | AM5 |
| WiFi/Bluetooth | Ναι |
| Επιπλέον Συνδέσεις Ήχου | Optical S/PDIF |
| Κανάλια Κάρτας Ήχου | 7.1 |
| Λειτουργία Μνήμης | Dual Channel |
| Μέγεθος | ATX |
| Μνήμη | 4x DDR5 |
| Μοντέλα | Ryzen |
| Μοντέλο | AMD X870E |
| Πίσω Έξοδοι USB-A | 8 θύρες USB 3.2 |
| Πίσω Έξοδοι USB-C | 3 θύρες USB 3.2 |
| Πλήθος | 4 DIMM Slots |
| Πλήθος SATA III 6Gb/s | 4 Port |
| Πλήθος Υποδοχών M.2 | 3 |
| Συνδέσεις με Οθόνη | HDMI |
| Ταχύτητες Μνήμης | 4400, 4800, 5200, 5600, 6000, 6200, 6400, 6600OC, 6666OC, 6800OC, 7000OC, 7200OC, 7600OC, 7800OC, 8000OC, 8200OC, 8400OC, 8600OC, 8800OC |
| Τύπος | Desktop |
| Τύπος M.2 | 3 Θύρες PCIe 4.0 |
| Τύπος Μνήμης | DDR5 |
| Υποστηριζόμενοι Επεξεργαστές | AMD |